芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为（）。

第1题：

第2题：

超声波探伤时，为消除晶片表面和被探工件表面之间空气的间隙而涂敷的物质被称为（）

• A、耦合剂
• B、胶黏剂
• C、固化剂

第3题：

第4题：

芯片表面与被检材料表面不平行的超声探伤技术叫做：（）。

• A、斜角探伤
• B、液浸探伤；
• C、接触探伤
• D、穿透法探伤

第5题：

晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为（）

• A、垂直法
• B、斜射法
• C、表面波法

第6题：

检查非铁磁性材料焊缝表面或近表面的缺陷，可用（）法。

• A、磁粉探伤
• B、渗透探伤
• C、超声波探伤

第7题：

对一塑料材料作渗透探伤时，首先应考虑（）

• A、将被检物作去脂处理
• B、检查渗透探伤材料与该塑料材料的相容性
• C、施加可水洗型荧光渗透剂
• D、去除被检物表面的氢化物质

第8题：

第9题：

磁粉探伤选择磁粉种类的原则是：（）。

• A、与被检表面形成高对比度
• B、与被检表面形成低对比度
• C、能粘附在被检工件表面上
• D、磁导率越低越好

第10题：

在进行超声波探伤时，探测面上的探头与被检工件的相对移动称为扫查。