探头晶片与缺陷表面不平行的超声波探伤法，称为斜射法。
第1题：
A、最大表面与轧制面平行的分层缺陷
B、最大表面与轧制面垂直的横向缺陷
C、最大表面与轧制面倾斜的缺陷
D、上述都不对
第2题：
带有塑料斜楔的探头可用于：（）
第3题：
晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为()
A.垂直法
B.斜射法
C.表面波法
D.K型扫查
第4题：
超声波从探头的压电晶片到工件表面的距离称为（）。
第5题：
晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面进入探测材料的检验方法称为（）
第6题：
A、斜射法
B、水浸法
C、接触法
D、穿透法
第7题：
采用什么超声探伤技术不能测出缺陷深度？（）
第8题：
探头晶片与缺陷表面不平行的超声波探伤法，称为斜射法。（）
此题为判断题(对，错)。
第9题：
晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为（）
第10题：
芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为（）。