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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

题目

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

  • A、松动
  • B、虚焊
  • C、高温
  • D、元器件损坏
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第1题：

拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的插线孔中

D.焊盘上


参考答案：C

第2题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。

A.电阻

B.印刷版

C.焊盘

D.元器件


参考答案：D

第3题：

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊


正确答案：A

第4题：

用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

  • A、元器件本体
  • B、元器件焊端
  • C、焊端与焊盘的连接部位
  • D、印制板焊盘

正确答案:C

第5题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏


参考答案：B

第6题：

用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。

A.引线可焊性

B.元器件可焊性

C.引线质量

D.元器件质量


参考答案：A

第7题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

A.元器件过热

B.元器件损坏

C.假焊

D.润湿


参考答案：C

第8题：

浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。

A.焊盘

B.表面光洁

C.集成电路

D.导线


参考答案：D

第9题：

普通浸锡炉不能用于（）侵锡。

  • A、元器件引线
  • B、导线端头
  • C、大批量印制板
  • D、焊片

正确答案:C

第10题：

为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

  • A、绝缘胶带
  • B、耐高温锡
  • C、耐高温胶带
  • D、防水胶带

正确答案:C

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