下列关于水封高度的叙述中正确的是（）.
第1题：
下列关于奔腾芯片技术的叙述中，正确的是（ ）
第2题：
下列关于水封的说法有误的一项是（ ）。
A．水封有管式、瓶式和筒式等多种形式
B．常用的管式有水弯有P形和Z形两种
C．不能太大也不能太小
D．水封高度h与管内气压变化等有关
第3题：
水槽冒煤气的根本原因是()。
A.煤气压力大于水封高度
B.煤气压力小于水封高度
C.煤气压力等于水封高度
第4题：
关于水封的原理和作用，下列（）叙述是正确的。
第5题：
第6题：
水封的高度是根据大于煤气可能达到的最大压力确定水封高度。
此题为判断题(对，错)。
第7题：
地面焚烧炉水封罐的水封高度越高越好。( )
第8题：
水封阀形成防止回火有效的液封高度是()米，水封阀外筒所需存留的液位高度为()米。
第9题：
第10题：
低压水封罐形成防止回火最高的水封高度是（）米，水封管距罐底液位高度为（）米。