新建信息机房如采用下送风方式,机房活动地板距地面净高不小于()。
第1题:
A.上送风、上回风方式
B.下送风、上回风方式
C.下送风、下回风方式
D.上送风、下回风方式
第2题:
根据《电子信息系统机房设计规范》(GB50174—2008),设备发热量大或热负荷大的主机房,宜采用______的降温方式。
A.下送风、上回风
B.上送风、下回风
C.下送风、下回风
D.上送风、上回风
第3题:
地板下送风方式的通信机房和支撑系统用房,地板下的保温材料应采用(),地板下不得布放任何通信和电源线缆。
A.可燃材料
B.不燃材料
C.易燃材料
D. 难燃材料
第4题:
第5题:
新建信息机房如采用下送风方式,机房活动地板距地面净高不小于( )。
A.200mm
B.300mm
C.400mm
D.500mm
第6题:
计算机机房活动地板下的建筑地面应()。
A、平整
B、光洁
C、防潮
D、防尘
第7题:
此题为判断题(对,错)。
第8题:
● 根据《电子信息系统机房设计规范》(GB50174-2008),设备发热量大或热负荷大的主机房,宜采用 (16) 的降温方式。
(16)
A. 下送风、上回风
B. 上送风、下回风
C. 下送风、下回风
D. 上送风、上回风
第9题:
第10题: