铜线表面易出现氧化斑点可能是（）。
第1题：
由于正火较退火冷却速度快，过冷度大，转变温度较低，获得组织较细，因此正火钢强度和硬度比退火钢高。
此题为判断题(对，错)。
第2题：
引物的退火温度与解链温度(Tm)的关系通常是( )。
A、退火温度比Tm高5℃～10℃
B、退火温度比Tm低5℃～10℃
C、退火温度比Tm低10℃～15℃
D、退火温度比Tm高15℃～20℃
E、退火温度比Tm低15℃～20℃
第3题：
A、退火时的温度过高
B、退火时冷却速度太快
C、退火时的温度过低
D、退火时冷却太慢
第4题：
还原退火炉内，保护气体H2浓度越高，则基板表面氧化膜被还原的速度（）。
第5题：
软导体材料应由（）或（）的退火铜线组成
第6题：
此题为判断题(对，错)。
第7题：
LcZB5149由于正火较退火冷却速度快，过冷度大，转变温度低，因此，正火的强度和硬度比退火高。
第8题：
拉制铜丝时，应控制( )温度、浓度和退火液温度，防止铜丝( )。
第9题：
铜线在退火轮上的颤动这使得铜线在时松时紧的状态下进行退火，退火的电流密度时大时小，而铜线在较高速度下的强度是比较低的，因此容易造成铜线在退火轮上（）。
第10题：
有关PCR描述正确的是（）。