焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）。
第1题：
A、减少焊接电流
C、减少焊接速度
C、增大弧长
D、增大焊接电流
第2题：
低碳钢焊接如工艺选择不当，可能出现热影响区晶粒长大现象。
A对
B错
第3题：
A、向焊缝两侧
B、向焊缝中心
C、平行熔和线
D、沿焊接方向
第4题：
关于细晶粒结构钢说法正确的是：（）
第5题：
当焊接热输入过大时，过热区的晶粒尺寸和韧性的特点是（）
第6题：
低碳钢焊接如工艺选择不当，可能出现热影响区晶粒长大现象。( )
第7题：
焊接时，为保证焊接质量而选定的各项参数（如焊接电流、电弧电压、焊接速度、线能量等）的总称，称为（）。
第8题：
当焊接热输入过大时，过热区的晶粒尺寸和韧性的特点是( )。
A.晶粒粗大、韧性降低
B.晶粒细小、韧性提高
C.晶粒粗大、韧性不变
第9题：
一次结晶的晶粒越粗大，柱状晶的方向越明显，则产生（）
第10题：
焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）于焊缝的中心线