PCB焊接时焊点脱落主要原因（）
第1题：
扩散焊焊接接头残余变形产生的主要原因是焊接压力太大、温度过高、保温时间太长等。
A对
B错
第2题：
焊料堆积的原因是（）
第3题：
A.煅烧温度过低、煅烧时间过长
B.煅烧温度过高、煅烧时间过长
C.煅烧温度过高、煅烧时间过短
D.煅烧温度过低、煅烧时间过短
第4题：
塑料板的焊接出现棕黄色或皱褶说明（）
第5题：
汽轮机热态启动时若出现负胀差主要原因是（）。
第6题：
焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
第7题：
塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是（）。
第8题：
A.焊接时间要短
B.烙铁温度不能过高
C.烙铁头需要接地
D.焊接时间要长
第9题：
焊料在焊点熔化的条件是（）。
第10题：
焊瘤形成的原因是（）。