在背板检验时，发现铝边框、接线盒四周出现硅胶不良的（如气泡，缺胶等），需用刮胶板去除不良胶体
第1题：
检验线盒时，需确认线盒内灌胶无气泡，固化效果线盒内必须有轻微的硅胶溢出，来验证线盒内是否缺胶
第2题：
使用线盒盖或铲胶板清理边框上的EVA及硅胶残留，注意不可刮伤边框
第3题：
灌胶接线盒安装二极管不得接触塑胶件（特别是上盖及接线盒壁），引出线与背板接合处可以使用硅胶密封
第4题：
铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙有硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环
第5题：
组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙
第6题：
发现接线盒硅胶不良时，用刀片铲除不良硅胶，用手蘸着酒精后进行补胶
第7题：
装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出，溢出的胶均匀，光滑无毛刺、无气泡，硅胶在边框四角需连续闭合，中间则无明确要求
第8题：
在铺设背板时，需检验背板表面不可出现（）等不良现象。
第9题：
检查灌封胶表面无气泡，缺胶、引出线外露，如有不合格的，无需记录直接将其抬至不良品区域
第10题：
发现组件四周硅胶气泡、缺胶等，用刮胶板或刀片去除不良胶体，再用胶**进行补胶