组件正面溢胶处理，用刀刃紧贴玻璃面，侧边轻靠铝边框，顺着边框内侧，清除溢出的硅胶

第1题：

日本组件特殊管控要求：组件玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留；背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观；序列号正确，不能重复，不能断针

第2题：

使用线盒盖或铲胶板清理边框上的EVA及硅胶残留，注意不可刮伤边框

第3题：

组件外观要求玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观

第4题：

组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙

第5题：

组件背面清洁干净：无EVA、硅胶、胶带残留，背板与边框间硅胶均匀平滑，无缝隙；

第6题：

组件玻璃面、边框及缝隙处可以有少量硅胶残留，无需清洁干净

第7题：

装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出，溢出的胶均匀，光滑无毛刺、无气泡，硅胶在边框四角需连续闭合，中间则无明确要求

第8题：

LCD屏在压合时需要在玻璃上印制边框胶，这种胶是热固化型的，也可以用UV胶来制作边框。（）

第9题：

清楚溢胶：使用刀刃紧贴边框边缘，顺着玻璃面清楚多余硅胶

第10题：

铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙可以用硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺