在“EL”测试过程中，组件出现虚焊不良，现场IPQC判断为“OK”，组件转为良品
第1题：
测试用具（test harness）主要可用于（）
第2题：
组件圆形气泡，直径≤1mm，数量5条，此不良应该符合CSI玻璃原材标准，可判定为OK。
第3题：
此题为判断题(对，错)。
第4题：
产线产生过程中员工发现不良组件的处理，需用红色标识卡标出不良组件序列号、不良位置和不良明细后隔离待评审
第5题：
组件“EL”测试完成后，按下“进料”按钮，组件自动流入下一道工序
第6题：
典型的V-模型包括四种测试级别，分别是（）
第7题：
以下哪种不是常规组件“EL”缺陷不良（）
第8题：
A.组件测试、系统测试、验收测试、维护测试
B.组件测试、回归测试、系统测试、验收测试
C.组件测试、集成测试、系统测试、验收测试
D.组件测试、模块测试、系统测试、验收测试
第9题：
由生产组织现场质量、工艺、设备与工艺工程部测试技术员√不良组件共同评审
第10题：
层压后“EL”虚焊同一组件允许有（）片，单片电池片面积（）