第1题：
对RTP来说，很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后，滑移现象变得更为严重，这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的？
第2题：
度量是对图形进行测算，获得图形的尺寸数值。选中圆，可以度量（）
第3题：
圆翳内障是指（ ）。
A、黑睛雾状混浊
B、神膏混浊
C、晶珠混浊
D、神水混浊
E、白睛混浊
第4题：
钢丝缆的尺寸以其截面（）的直径表示，单位（）。
第5题：
焊缝的粒状晶，相当于母材晶粒外延生长。所以，焊缝母材某些晶粒的尺寸可能等于焊缝粒状晶的尺寸。
第6题：
沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
第7题：
阶级圆棒长度之度量，如长度公差为±0.02公厘，选光标卡尺较易度量其正确尺寸。
第8题：
二轴晶光率体的光轴面与圆切面为：（）.
第9题：
集成电路的主要制造流程是（）
第10题：
刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。