违法和不良信息举报 联系客服
免费注册 登录

从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。

题目
填空题
从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。
参考答案和解析
正确答案： 100,110,111
解析： 暂无解析
如果没有搜索结果或未解决您的问题，请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题：

从传播学、符号学的角度来讲，意蕴或意义是语言符号的()。

A、本质

B、意义

C、能指

D、所指


参考答案：D

第2题：

可选用（）制造显示和照明器件。

  • A、磷光体
  • B、压电晶体
  • C、氧化物玻璃半导体
  • D、液晶材料

正确答案:A

第3题：

现在的计算机中用于存储数据使用最广泛的表示方法是:()。

A、符号加绝对值

B、二进制反码

C、二进制补码

D、无符号整


参考答案：C

第4题：

制造晶体管的基本材料是（）

  • A、导电体
  • B、绝缘体
  • C、半导体
  • D、自由电子

正确答案:C

第5题：

非晶硅半导体有什么特点？非晶硅是哪种半导体？


正确答案:非晶硅材料的特点：
1）非晶硅材料长程无序，短程有序；
2）配位数相同，非晶硅的键长和键角略有改变；
3）非晶硅中存在一些缺陷。
非晶硅是弱n型半导体。

第6题：

最早用于制造太阳能电池的半导体材料是()。

A.单晶硅

B.晶体硅

C.多晶硅


参考答案：B

第7题：

薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）所用的半导体材料中，目前使用最广泛、发展最成熟的是（）。

  • A、非晶硅
  • B、单晶硅
  • C、多晶硅

正确答案:A

第8题：

索引符号中用的圆的直径应为10mm。()

此题为判断题(对，错)。


参考答案：对

第9题：

同一晶带的晶面的极射赤平投影点可能出现的位置有（）

  • A、基圆上
  • B、直径上
  • C、大圆弧上
  • D、小圆弧上

正确答案:A,B,C

第10题：

集成电路的主要制造流程是（）

  • A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
  • B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
  • C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
  • D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

正确答案:A

更多相关问题
相关内容