第1题:
固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么?固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处?
第2题:
烧结的模型有哪几种?各适用于哪些典型传质过程?
第3题:
传质的方式主要有()。
第4题:
陶瓷烧结的传质机理主要有?
第5题:
固相烧结的推动力是什么?如何实现特种陶瓷的低温烧结?
第6题:
烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种,产生这四种传质的原因依次为()、()、()和()。
第7题:
如上题粉料粒度改为16μm,烧结至x/r=0.2,各个传质需多少时间?若烧结时间为8h,各个过程的x/r又是多少?从两题计算结果,讨论粒度与烧结时间对四种传质过程的影响程度?
第8题:
陶瓷烧结技术有哪些?
第9题:
高密度氮化硅陶瓷选用哪种烧结方式最好()。
第10题:
陶瓷烧结