第1题:
A.手工烙铁焊
B.波峰焊
C.浸焊
D.再流焊
第2题:
A、再流焊
B、波峰焊
C、浸焊
D、手工
第3题:
再流焊的温度为()。
A.180℃
B.280℃
C.230℃
D.400℃
第4题:
请总结再流焊的工艺特点与要求。
第5题:
表面安装焊接一般采用两种方式进行,一种是波峰焊安装方式,另一种是再流焊安装方式。
第6题:
此题为判断题(对,错)。
第7题:
再流焊炉的再流焊区加热时间是()
第8题:
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
A.再流焊一次
B.再流焊两次
C.再流焊和波峰焊两次
D.浸焊和波峰焊两次
第9题:
什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?
第10题:
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?