第1题:
什么叫光刻?光刻工艺质量的基本要求是什么?
第2题:
简述光刻工艺流程。
第3题:
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?
第4题:
第5题:
试分析4次光刻中第2次光刻的工艺方案。
第6题:
光刻工艺一般都要经过涂胶、()、曝光、()、坚膜、腐蚀、()等步骤。
第7题:
简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点。
第8题:
简述采用9次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程技术关键。
第9题:
简述制定模具工艺规程的基本步骤。
第10题:
问答题列出光刻工艺的十个步骤,并简述每一步的目的。
问答题光刻工艺包括哪些工艺?
判断题在集成电路制造工艺步骤中,光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。A 对B 错
问答题光刻的步骤是哪些?
问答题简述制定模具工艺规程的基本步骤
问答题什么是光刻加工技术?试简述光刻加工的原理和工艺流程。
填空题光刻包括两种基本的工艺类型:负性光刻和(),两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同,前者是(),后者是()。
问答题简述光刻的工艺过程。
问答题光刻工艺分为哪些步骤?
问答题简述接触式光刻、接近式光刻及投影式光刻的优缺点。