第1题:
什么叫光刻?光刻工艺质量的基本要求是什么?
第2题:
简述4次光刻的工艺流程。
第3题:
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?
第4题:
简述光盘制作的光刻。
第5题:
试分析4次光刻中第2次光刻的工艺方案。
第6题:
简述光刻工艺流程。
第7题:
简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点。
第8题:
简述采用8次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程与非晶硅薄膜晶体管的不同。
第9题:
光刻加工的工艺过程为()
第10题:
判断题最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。A 对B 错
问答题光刻工艺包括哪些工艺?
问答题简述接触式光刻、接近式光刻及投影式光刻的优缺点。
问答题为什么说光刻是IC制造中最重要的工艺?光刻的三个要素是什么?
填空题光刻包括两种基本的工艺类型:负性光刻和(),两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同,前者是(),后者是()。
问答题PN结隔离的双极集成电路工艺需要几次光刻,每次光刻目的是什么?
问答题简述光刻工艺的8个基本步骤。
问答题光刻工艺分为哪些步骤?
问答题最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶?
问答题简述正性光刻和负性光刻的概念?优缺点?