第1题：
BGA（球状数组）
第2题：
手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。
第3题：
球栅阵列封装的简称是()。
A.CSP
B.QFP
C.PLCC
D.BGA
第4题：
从技术角度简述互联网的概念。
第5题：
BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了。
第6题：
球栅陈列封装的简称是（）。
第7题：
简述全球能源互联网技术创新重点领域。
第8题：
简述燃气引入管安装安全技术要求？
第9题：
简述桥钢柱安装的施工技术标准。
第10题：
BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）。