BGA的封装结构和主要特点?

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问答题
BGA的封装结构和主要特点?
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相似问题和答案

第1题:

结构化程序设计的主要特点是

A.每个控制结构要模块化

B.每个控制结构具有封装性

C.每个控制结构具有独立性

D.每个控制结构只有一个入口和一个出口


正确答案:D
解析:结构化程序设计要求把程序的结构限制为顺序、选择和循环三种基本结构,以便提高程序的可读性。这种结构化程序具有以下两个特点:首先,以控制结构为单位,只有一个入口和一个出口,使各单位之间的接口比较简单,每个单位也容易被人们所理解;其次,缩小了程序的静态结构与动态执行之间的差异,使人们能方便、正确地理解程序的功能。本题的正确答案是D。

第2题:

面向对象程序设计的三大主要特点分别是封装性、继承性和


正确答案:多态性
面向对象程序设计的三大主要特点分别是封装性、继承性和多态性。
类的封装性是指类的内部信息对用户是隐蔽的。在类的引用过程中,用户只能看到封装界面上的信息,对象的内部信息(数据结构及操作范围、对象间的相互作用等)则是隐蔽的,只有程序开发者才了解类的内部信息。由于类具有封装性,所以,不必被类的概念或类的抽象所困扰。在使用类时,用户不需要熟悉对象内部的复杂性,只需要掌握类的使用方法即可。正如你在使用汽车时,无须了解汽车是怎样设计的及其内部构造怎样,只要会使用即可。类的封装性使应用程序的可用性大大提高了。
继承性指的是一个新类可以从现有的类中派生出来,新类具有父类中所有的特性,直接继承了父类的方法和属性,新类就称为子类。如一个公司的员工都可以有共同的属性,如性别、所在部门等,那么普通员工、管理人员等就可以从员工继承这些属性和方法。子类对象可以调用该类及父类的成员变量和成员函数。
多态是指不同事物具有不同表现形式的能力,可以通过方法重载和方法重写来实现多态。通过方法重载,一个类中可以有多个具有相同名字的方法,由传递给它们的不同参数类型和个数来决定调用哪个方法,这就是多态。通过方法重写,子类可以重新实现父类的某些方法,使其具有自己的特征。方法重写隐藏了父类的方法,使子类拥有自己的具体实现,进一步表明了与父类相比,子类所具有的特殊性。

第3题:

球栅阵列封装的简称是()。

A.CSP

B.QFP

C.PLCC

D.BGA


正确答案:D

第4题:

目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是()。

  • A、PGA
  • B、FC-PGA
  • C、TCP
  • D、BGA

正确答案:B

第5题:

DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。

A.FBGA

B.TSOP

C.BGA

D.BGA


参考答案:A

第6题:

结构化程序设计的主要特点是______。

A.模块化

B.每个控制结构具有封装性

C.每个控制结构具有独立性

D.每个控制结构只有一个入口和一个出口


正确答案:D
解析:按照结构化设计方法设计的程序具有以下特点:(1)程序易于理解、使用和维护,程序员采用结构化编程方法,便于控制、降低程序的复杂性,因此容易编写程序,便于验证程序的正确性。结构化程序清晰易读,可理解性好,程序员能够进行逐步求精、程序证明和测试,以确保程序的正确性。程序容易阅读并被人理解,便于用户使用和维护。(2)提高了编程工作的效率,降低了软件开发成本。由于结构化编程方法能够把错误控制到最低限度,因此能够减少调试和查错时间。结构化是由一些为数不多的基本结构模块组成,这些模块甚至可以由机器自动生成,从而极大地减轻了编程工作量。(3)结构化程序设计选用的每个控制结构只允许有一个入口和一个出口。

第7题:

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

A.ZIP封装

B.BGA封装

C.PGA封装

D.SEC封装


参考答案:A, B, C, D

第8题:

结构化程序设计的主要特点是 ______。

A.每个控制结构要模块化

B.每个控制结构具有封装性

C.每个控制结构具有独立性

D.每个控制结构只有一个人口和一个出口


正确答案:D
解析:结构化程序设计中,要求把程序结构限制为顺序、选择和循环3种基本结构,特点是:以控制结构为单位,只有一个入口和一个出口,接口简单,每个单位容易理解;缩小了程序静态结构与动态执行之间的差异,便于方便、正确地理解程序功能。

第9题:

通常称为“软封装”的是()。

  • A、BGA封装
  • B、COB封装
  • C、QFP封装

正确答案:B

第10题:

BGA(球状数组)


正确答案: 一种芯片封装技术,其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等,其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上,将芯片搭载其上,并利用极微细金线打线连接芯片与PCB载板,而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。
因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成,故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之QFP组件而言,在相同面积的形状下能有更多的I/O排列,且在相同的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大,这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。