第1题：
焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为
A.焊件移位或变形
B.焊料
C.焊件流焊
D.焊媒
E.等离子弧焊接
第2题：
在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长，使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成
A.焊件移位或变形
B.焊件假焊
C.焊件流焊
D.焊件烧坏
E.焊件焊缝有微孔
第3题：
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
A.再流焊一次
B.再流焊两次
C.再流焊和波峰焊两次
D.浸焊和波峰焊两次
第4题：
洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）
第5题：
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。
第6题：
A.焊料熔点低于焊件
B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化
C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的
D.以上都不对
第7题：
焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为
A.焊件移位或变形
B.焊件假焊
C.焊件流焊
D.焊件烧坏
E.焊件焊缝有微孔
第8题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第9题：
（）是指将溶点低的钎料加热至融化状态，将液体注入被焊金属的焊缝中，使原子间相互结合，并形成焊接接头。
第10题：
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？