硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
第1题：
在工业生产中，CPU主要采用( )来制造。
A.电子管
B.大规模集成电路
C.超大规模集成电路
D.数字芯片
第2题：
简述RTP在集成电路制造中的常见应用。
第3题：
在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。
A.电子管
B.大规模集成电路
C.超大规模集成电路
D.数字芯片
第4题：
按制造工艺集成电路分为（）。
第5题：
制造计算机所用的电子器件是（）。
第6题：
A.大规模集成电路
B.晶体管
C.集成电路
D.大规模集成电路和超大规模集成电路
第7题：
在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
第8题：
A、膜集成电路
B、半导体集成电路
C、混合集成电路
D、模拟集成电路
第9题：
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。
第10题：
集成电路按照制造工艺可分为（）。