通用成帧规程（GFP）
HDLC帧结构
SDH链路接入规程（LAPS）
点到点PPP协议
第1题：
A.TCP IP封装协议
B.PPP封装协议
C.LAPS封装协议
D.GFP封装协议
第2题：
以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括()。
A.HDLC
B.ML-PPP
C.LAPS
D.GFP
第3题：
A.以太网MAC帧的透明传送
B.传输链路带宽可配置
C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议
D.支持生成树协议SI
第4题：
MSTP最常用的封装协议是（）
第5题：
MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）
第6题：
A.PPP
B.ATM的MAC层映射
C.LAPS
D.GFP
第7题：
FCoE是将FC中的帧可以封装在无损以太网中传输协议标准，应用于组建存储网络。
第8题：
A.支持流量工程
B.传输带宽可配置
C.以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-p
D.可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性
第9题：
下列不属于MSTP以太网透传功能的是（）
第10题：
MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。