半导体工业所用的硅单晶()是用CZ法生长的。

题目
单选题
半导体工业所用的硅单晶()是用CZ法生长的。
A

70%

B

80%

C

90%

D

60%

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相似问题和答案

第1题:

《食盐专营办法》所称食盐是指?()

A.直接食用和制作食品所用的盐

B.渔业用盐

C.畜牧用盐

D.工业用盐


答案:A

第2题:

采用分层总和法计算软土地基最终沉降量时,压缩层下限确定的根据是(  )。

A.σCz/σz≤0.2
B.σz/σCz≤0.02
C.σCz/σz≤0.1
D.σz/σCz≤0.1

答案:D
解析:
采用分层总和法计算地基最终沉降量时,其压缩层下限是根据附加应力σz与自重应力σCz的比值确定的,一般土层要求σz/σCz≤0.2,软土要求σz/σCz≤0.1。

第3题:

在过去的10年中,由美国半导体工业生产的半导体增加了200%,但日本半导体工业生产的半导体增加了500%。因此,日本现在比美国制造的半导体多。

以下哪项如果为真,最能削弱以上命题?

A.在过去的5年中,由美国半导体工业生产的半导体增长仅100%。

B.在过去的10年中,美国生产的半导体的价值比日本生产的高。

C.今天美国半导体出口在整个出口产品中所占的比例比10年前高。

D.10年前,美国生产的半导体占世界半导体的90%,而日本仅占2%。


正确答案:D
解析:D选项很好地削弱了题干中的论述。由于基数小,即使增长的百分比大,也不能保证日本现在比美国制造的半导体多。其余选项均不正确。

第4题:

整流所用的半导体器件特性是()。


正确答案:单向导电

第5题:

工业丁二烯的生产根据所用溶剂的不同生产方法主要有()。

  • A、ACN法
  • B、DMF法
  • C、NMP法
  • D、MNP法

正确答案:A,B,C

第6题:

采用分层总和法计算软土地基沉降量时,压缩层下限确定的根据是:

A. σcz/σz≤0. 2
B. σz/σcz≤0. 2
C. σz/σcz≤0. 1
D. σcz/σz≤0. 1

答案:C
解析:
提示:采用分层总和法计算地基最终沉降量时,其压缩层下限是根据附加应力σz与自重应力σcz的比值确定的,一般土层要求σz/σcz≤0. 2,软土要求σz/σcz≤0. 1。

第7题:

汽车用硅整流发动机主要由()组成。

  • A、转子、定子和硅整流器
  • B、转子、定子和硅单晶

正确答案:A

第8题:

电子器件所用的半导体具有晶体结构因此把半导体也称为晶体。()

此题为判断题(对,错)。


答案:正确

第9题:

整流所用的半导体器件特性是()。

  • A、放大特性
  • B、反向击穿
  • C、单向导电
  • D、饱和特性

正确答案:C

第10题:

神舟5号载人飞船是用什么型号的运载火箭发射的()

  • A、CZ-2E
  • B、CZ-2F
  • C、CZ-3A

正确答案:B