电子束焊的基本原理是什么?有何特点及用途?

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电子束焊的基本原理是什么?有何特点及用途?
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相似问题和答案

第1题:

热电阻传感器有哪几种?各有何特点及用途?


参考答案:热电阻可分为金属热电阻和半导体热电阻两类。前者称为热电阻,后者称为热敏电阻。以热电阻或热敏电阻为主要器件制成的传感器称为热电阻传感器或热敏电阻传感器。
热电阻传感器主要是利用电阻随温度变化而变化这一特性来测量温度的。其主要优点是:测量精度高;有较大的测量范围,尤其在低温方面;易于使用在自动测量和远距离测量中。热电阻传感器之所以有较高的测量精度,主要是一些材料的电阻温度特性稳定,复现性好。
热敏电阻按其对温度的不同反应可分为负温度系数热敏电阻(NTC)、正温度系数热敏电阻(PTC)和临界温度系数热敏电阻(CTR)三类,CTR一般也是负温度系数,但与NTC不同的是,在某一温度范围内,电阻值会发生急剧变化。这三类热敏电阻的电阻率ρ与温度t之间的相互关系均为非线性。 NTC热敏电阻主要用于温度测量和补偿,测温范围一般为-50~350℃,也可用于低温测量(-130℃~0℃)、中温测量(150℃~750℃),甚至更高温度,测量温度范围根据制造时的材料不同而不同。PTC热敏电阻既可作为温度敏感元件,又可在电子线路中起限流、保护作用。CTR热敏电阻主要用作温度开关。

第2题:

由于电子束焊的特点,可以焊接难熔合和难焊材料。

A

B



第3题:

由于电子束焊的特点,可以焊接难熔合和难焊材料。( )


参考答案:√

第4题:

电子束焊的原理是什么?


正确答案:由电子枪发射的电子经强电强加速后,高速轰击焊件,将动能转化为热能,熔化焊件而形成焊接接头。

第5题:

什么叫虚焊?产生虚焊的原因是什么?有何危害?


正确答案: (1)虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态。
(2)造成虚焊的主要原因是:焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;焊接时间掌握不好,太长或太短;焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松动。
(3)它使焊点成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现连接时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,最终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。

第6题:

人工培养病毒的方法有哪些?各有何特点及用途?


参考答案:(1)鸡胚培养法:鸡胚培养病毒具有简单、方便、经济的特点。可进行病毒分离、鉴定、也可增殖大量的病毒,制备抗原或疫苗。(2)细胞培养法:比鸡胚法更经济、效果更好、用途更广。可用于多种病毒的分离、增殖、病毒抗原或疫苗制备、中和试验、病毒控斑(数量)测定及克隆纯化等。(3)实验动物培养法:这是一种古老的方法,可用于病毒病原性的测定、疫苗效力试验、疫苗生产、抗血清制备及病毒性传染病的诊断等。实验动物难于管理、成本高、个体差异大,所以许多病毒的培养已由细胞培养法或鸡胚培养法代替。

第7题:

常见的熔焊方法有电弧焊、电阻焊、激光焊、真空电子束焊等。


正确答案:错误

第8题:

压力铸造的基本原理是什么?与砂型铸造比较有何特点?


参考答案:1、压力铸造(简称压铸)是将液态或半液态金属在高压作用下以较高的速度充填压铸型型腔,并在压力作用下结晶凝固而获得铸件的铸造方式。 2、压力铸造的尺寸精度高;其组织非常细密,力学性能指标较高;生产率,生产过程易于实现机械化自动化;压铸也不宜用于生产厚壁件及壁厚厚薄悬殊的铸件,以免产生裂纹、缩孔等缺陷。对内凹复杂的铸件,压铸较困难;高熔点合金压铸时,压铸型寿命低;压铸机投资较大,压铸型制造复杂,费用高,生产准备时间长,不宜于小批量生产。

第9题:

什么叫可焊性?钢轨的可焊性有何特点?


正确答案:可焊性指被焊钢材在采用一定焊接材料、焊接工艺方法及工艺规范参数等条件下,获得优质焊接接头的难易程度。钢轨钢的含碳量、含锰量、含硅量较高,属于可焊性较差的材质。

第10题:

热电偶测量温度的基本原理是什么?有何优点?


正确答案: 热电偶测量温度的基本原理是基于两根不同材料的导体两个连接处温度不同时产生热电动势的现象;
它具有结构简单,使用方便,精度高,测量范围宽等优点。