检测时机怎样选择?

题目
问答题
检测时机怎样选择?
参考答案和解析
正确答案: 选择合理的检测时机,可以增加缺陷检出的针对性,也可以避免由于检测时机选择不当,后续工序需重复进行,造成不必要的损失。除非另有要求,焊缝的渗透检测应安排在焊接工序完成后进行。一方面,如果焊接工序未完全完成而进行检测,继续焊接可能会产生新的缺陷,而造成漏检;另一方面,如果焊接工序完成后还有其他工序,如热处理、压力试验等,则应该在这些工序之前完成,否则检测出超标缺陷返修后可能需要重新进行这些工序。
对于有延迟裂纹倾向的材料,焊接后24小时进行表面检测是常规要求,对现场组焊的球形贮罐,现行标准要求焊接36小时后进行表面检测。检测时机选择要结合材料、工艺及标准要求等进行。
解析: 暂无解析
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相似问题和答案

第1题:

检测时机怎样选择?


正确答案: 选择合理的检测时机,可以增加缺陷检出的针对性,也可以避免由于检测时机选择不当,后续工序需重复进行,造成不必要的损失。除非另有要求,焊缝的渗透检测应安排在焊接工序完成后进行。一方面,如果焊接工序未完全完成而进行检测,继续焊接可能会产生新的缺陷,而造成漏检;另一方面,如果焊接工序完成后还有其他工序,如热处理、压力试验等,则应该在这些工序之前完成,否则检测出超标缺陷返修后可能需要重新进行这些工序。
对于有延迟裂纹倾向的材料,焊接后24小时进行表面检测是常规要求,对现场组焊的球形贮罐,现行标准要求焊接36小时后进行表面检测。检测时机选择要结合材料、工艺及标准要求等进行。

第2题:

设计概念的开发中“时机的选择”实质意思是()。

  • A、什么时候导入CI
  • B、为什么要导入CI
  • C、导入CI的面临问题
  • D、怎样导入CI

正确答案:A

第3题:

证券产品进场时机选择的要求( )。
Ⅰ.选择进场时机需要积极的投资思维跟进
Ⅱ.进场时机的选择应结合证券市场环境
Ⅲ.进场时机的选择应当制定合理的进入目标
Ⅳ.进场时机选择应当在构建投资组合的基础之上

A.Ⅰ.Ⅱ.Ⅲ.Ⅳ
B.Ⅰ.Ⅱ.Ⅲ
C.Ⅰ.Ⅱ.Ⅳ
D.Ⅱ.Ⅲ.Ⅳ

答案:C
解析:
证券产品进场时机选择的要求⑴进场时机的选择应结合证券市场环境;⑵进场时机选择应当在构建投资组合的基础之上;⑶选择进场时机需要积极的投资思维跟进;⑷进场时机的选择应当制定合理的退出目标。

第4题:

在进行无损检测时必须根据无损检测的目的,正确选择()。

  • A、无损检测的实施时机
  • B、无损检测的探伤方法
  • C、选定无损检测方法所需的仪器、设备、人员、相关物资等
  • D、以上各点

正确答案:D

第5题:

怎样确定母牛适宜的配种时机?


正确答案:一般适宜的配种时机应在母牛发情转入末期后不久(大约4h左右)或排卵前6h左右为宜,即在发情开始后的15~24 h。实践表明,如母牛上午被爬不动,下午已不接受爬跨,表现安静,阴道黏液变黏稠、量少、呈乳黄色、牵缕性较强(但较中期差),用拇指和食指拉7~8次不断,阴道黏膜由粉红色逐渐变成苍白色,直检时卵泡突出于卵巢表面,卵泡增大,卵泡直径在1.5cm以上,泡壁薄、紧张、波动感明显,有一触即破的感觉,此时配种最合适。

第6题:

选择超声探头频率的原则是什么?怎样选择超声检测探头的晶片尺寸?


正确答案: 1)频率的高低对检测有很大的影响,频率高,灵敏度和分辨率高,指向性好,对检测有利。但频率高,近场区长度大,衰减大,又对检测不利,实际检测中要全面分析考虑各方面的因素,合理选择频率,一般在保证检测灵敏度的前提下尽可能选用较低的频率。
2)晶片尺寸大,发射能量大,扩散角小,远距离探测灵敏度高,适用于大型工件检测;晶片尺寸小,近距离范围声束窄,有利于缺陷定位;对凹凸度大曲率半径小的工件,宜采用尺寸较小的探头。

第7题:

怎样理解软件项目进行策划的时机?


正确答案:国际上通用的做法是,先做需求分析,后做软件策划。至少策划要在软件《合同》/《立项建议书》和《任务书》之后。而且,软件策划要在《用户需求报告》之后,在《规格说明书》/《设计说明书》之前。

第8题:

证券产品进场时机选择的要求( )。
Ⅰ.选择进场时机需要积极的投资思维跟进
Ⅱ.进场时机的选择应结合证券市场环境
Ⅲ.进场时机的选择应当制定合理的进入目标
Ⅳ.进场时机选择应当在构建投资组合的基础之上

A:Ⅰ.Ⅱ.Ⅲ.Ⅳ
B:Ⅰ.Ⅱ.Ⅲ
C:Ⅰ.Ⅱ.Ⅳ
D:Ⅱ.Ⅲ.Ⅳ

答案:C
解析:
证券产品进场时机选择的要求⑴进场时机的选择应结合证券市场环境;⑵进场时机选择应当在构建投资组合的基础之上;⑶选择进场时机需要积极的投资思维跟进;⑷进场时机的选择应当制定合理的退出目标。

第9题:

怎样选择超声检测探头的晶片尺寸?


正确答案: (1)晶片尺寸大,发射能量大,扩散角小,远距离探测灵敏度高,适用于大型工件检测:
(2)晶片尺寸小,近距离范围声束窄,有利于缺陷定位;
(3)对凹凸度大曲率半径小的工件,宜采用尺寸较小的探头。

第10题:

对磨平的焊缝怎样选择检测条件?为什么?


正确答案: 应在保证穿透的前提下,选择尽可能低的管电压,以提高工件对比度;
选择微粒胶片以提高胶片对比度;
在观片条件允许条件下,提高底片黑皮,从而提高底片灵敏度。