后乳化型渗透法
着色渗透法
水洗型荧光渗透法
以上方法均不能探测近表面下的缺陷
第1题:
磁粉探伤适用于探测承压设备的( )。
A.表面及近表面缺陷
B.内部缺陷
C.贯穿性缺陷
D.体积缺陷
第2题:
近表面下的缺陷用哪种方探测最好()
第3题:
A.表面
B.近表面
C.内部
D.表面和近表面
第4题:
提高探头频率,增大晶片尺寸可以提高近表面缺陷的探测能力
第5题:
提高近表面缺陷的探测能力的方法是()
第6题:
近表面的缺陷用哪种方法探测最好?()
第7题:
双晶直探头的最主要用途是()。
第8题:
A.表面
B.近表面
C.表面和近表面
D.内部
第9题:
检测近表面缺陷时,最好采用联合双晶探头。
第10题:
磁粉探伤方法只能探测开口于试件表面的缺陷,而不能探测近表面缺陷