0.1mm
0.2mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm
第1题:
冠桥熔模制作的材料不包括
A、自凝树脂
B、光固化树脂
C、树脂蜡
D、硅橡胶
E、铸造蜡
第2题:
A、小于
B、大于
C、等于
D、不大于
第3题:
非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于
A、0.1~0.2mm
B、0.2~0.4mm
C、0.5~1.0mm
D、1.0~1.5mm
E、1.5~2.5mm
第4题:
冠桥熔模制作的材料除外()。
第5题:
金属—树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于
A.0.1mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.4mm
E.0.5mm
第6题:
采用树脂片加蜡成型金属全冠熔模的帽状冠时,下述哪一项是正确的
A、将厚的树脂片与基牙相接触成形
B、不论厚片或薄片树脂片与基牙相接触均可
C、厚的树脂片是用于替代间隙涂料的
D、树脂片成形之前,应先对基牙涂布间隙涂料
E、薄的树脂片是用于替代间隙涂料的
第7题:
临床上应用最广泛的桥体类型是( )
A.金属桥体
B.树脂桥体
C.金属与树脂联合桥体
D.烤瓷熔附金属桥体
E.塑料桥体
第8题:
下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是
A、利用金属基底冠复制树脂代型
B、将分段桥包埋固定
C、形成焊料球
D、预热
E、火焰引导
第9题:
制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为
A、<0.1mm
B、≥0.3mm
C、<0.3mm
D、≥1.0mm
E、≥1.5mm
第10题:
关于圆锥型套筒冠固位体外冠设计正确的是( )