唇侧边缘
颊侧边缘
骨隆突区
腭皱襞处
上颌腭侧后缘
第1题：
以下部位不是义齿基托常见的缓冲部位的是
A、唇侧系带
B、颊侧系带
C、腭穹隆突起
D、牙槽嵴顶处
E、异常骨突区
第2题：
基托蜡型制作时，下列区域应稍薄的是( )。
A、唇侧边缘
B、颊侧边缘
C、骨隆突区
D、腭皱襞处
E、上颌腭侧后缘
第3题：
可摘局部义齿修复，下列说法正确的是
A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区
B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mm
C、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处
D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用
E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
第4题：
第5题：
第6题：
可摘局部义齿修复，下列说法哪项正确？( )
A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区
B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mm
C、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处
D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用
E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
第7题：
关于可摘局部义齿基托伸展范围的描述，错误的是
A.基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动
B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活动
C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节
D.上颌基托后缘中分伸展至腭小凹
E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫的前1/3～1／2
第8题：
基托蜡型制作时，下列各个区域应稍薄的是
A、唇侧边缘
B、颊侧边缘
C、骨隆突区
D、腭皱襞处
E、上颌腭侧后缘
第9题：
第10题：
可摘局部义齿基托伸展范围错误的是（）。