多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

题目

多选题

对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）

A

蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

B

表面呈凹凸状，利于金-瓷结合

C

切缘应成锐角

D

厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E

金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

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第1题：

有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

参考答案：C

第2题：

制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）

A、0.5mm

B、1mm

C、2mm

D、2.5mm

E、3mm

参考答案：A

第3题：

在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指

A、金属全冠的蜡型

B、金属面的蜡型

C、金属舌面的蜡型

D、金属基底冠的蜡型

E、金属支架的蜡型

参考答案：D

第4题：

金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。

正确答案:固位体；桥体；整体铸造；分体焊接

第5题：

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

A.代型的制作-上

架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上

架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上

架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上

架-修形-上釉
E.上

架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

答案：A

解析：

第6题：

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

参考答案：D

第7题：

在制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应距牙槽嵴

A．0.5mm

B．1mm

C．2mm

D．3mm

E．Mm

正确答案：B

第8题：

设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成

A、直角

B、锐角

C、斜面

D、凸面

E、凹面

参考答案：E

第9题：

对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）

A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

正确答案:A,B,C

第10题：

固定义齿桥体和固位体金属基底蜡型的要求是什么?

正确答案: 固定义齿桥体和固位体金属基底蜡型的要求是：
(1)保留瓷层厚度：瓷层覆盖的金属基底表面应该保留1～1．5mm的空隙，以保证固位体和桥体表面的瓷层厚度。
(2)桥体龈端间隙：桥体跟端与牙槽嵴粘膜之间应有1mm的空隙，由瓷层恢复龈端形态，因为瓷的生物相容性良好，与粘膜接触无刺激性。
(3)连接体位置：在保证其强度的条件下，连接体应该尽量稍靠近(舌侧)，尤其在前牙和前磨牙区，以免唇颊面牙间间隙处瓷层薄弱而影响美观。

对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）

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