第1题:
下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是
A、利用金属基底冠复制树脂代型
B、将分段桥包埋固定
C、形成焊料球
D、预热
E、火焰引导
第2题:
第3题:
固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出现翘动,则处理办法为 ( )
A、调改基牙牙体形态后继续下一步制作
B、调改金属基底桥架以后继续下一步制作
C、磨改金属基底桥架边缘后继续下一步制作
D、重新取模制作金属基底桥架
E、继续制作,日后用粘固剂填充牙体组织与固定桥金属基底桥架之间不密合的部位
第4题:
金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同,可以分为_______和________。
第5题:
锤造固定桥的金属基底支架采用的制作方法为( )
第6题:
烤瓷金属基底桥连接体的位置,较金属桥连接体的位置略偏 ( )
A、近中
B、远中
C、舌侧
D、颊侧
E、龈底
第7题:
第8题:
金属基底桥架制作时,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙,以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )
A、1.5~2.0mm
B、1.0~1.5mm
C、0.8~1.2mm
D、0.5~0.8mm
E、0.1~0.3mm
第9题:
金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损,其原因可能是( )
第10题:
金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。