问题：单选题金属基底冠处理中，下列哪项是错误的？（ ）A 砂针打磨B 喷砂C 超声波清洗D 除气、预氧化E 低温烧结
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问题：单选题颌骨缺损同时伴放射治疗，在其缺损及邻近部位植入种植体时机是（ ）。A 1个月B 2个月C 3个月D 6个月E 12个月
问题：单选题改良式Hawley保持器Ⅱ型的组成部分包括（ ）。A 双曲唇弓，磨牙单臂卡环、塑料基托B 双曲唇弓、磨牙箭头卡环、塑料基托C 长唇弓、塑料基托D 双曲唇弓、磨牙卡环、颊钩、塑料基托E 双曲唇弓、颊钩、塑料基托
问题：单选题患者，男，使用可摘局部义齿半年后出现人工牙折断。查右下6缺失，塑托式可摘局部义齿修复，缺牙间隙较小，牙合龈距较短，余牙咬合较紧。以下是导致人工牙折断的原因，除外（）A 缺牙间隙太小B 咬合力大C 牙合龈距过短D 咬合平衡E 人工牙为塑料牙
问题：单选题该病例作固定桥修复时桥体龈面的最佳形态是（ ）。A 鞍式B 盖嵴式C 悬空式D 点接触式E 改良鞍式
问题：单选题焊接该舌杆理想的焊接方法是（ ）。A 点焊B 激光焊C 汽油吹管火焰焊D 锡焊E 银焊
问题：单选题琼脂液注入复制型盒的正确方法是（ ）。A 从复制型盒的一个送料孔直接对着上腭部位灌入B 从复制型盒的一个送料孔向工作模型周围的某一部位以小水流方式灌入C 从复制型盒上部所有送料孔同时灌入D 注入速度越快越好E 琼脂液不能注满复制型盒，应留有约3mm的空间为好
问题：单选题翼板要求（ ）。A 与下颌后牙牙冠舌侧接触，不与牙槽黏膜接触，延伸至近口底处B 与下颌后牙牙冠舌侧不接触，与牙槽黏膜接触，延伸至近口底处C 与下颌后牙牙冠舌侧和牙槽黏膜接触，延伸至近口底处D 与下颌后牙牙冠舌侧和牙槽黏膜均不接触，延伸至近口底处E 与下颌后牙牙冠舌侧和牙槽黏膜接触，并延伸至口底黏膜处
问题：单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（ ）A 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D 使用橡皮轮磨光金属表面E 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
问题：单选题上颌骨切除术后，下列哪一项不属于戴入腭护板的主要目的？（ ）A 在腭护板上填塞碘仿纱条、敷料，对创面加压止血B 保护手术创面，防止污染C 恢复患者的面容D 帮助进食，减轻患者的心理负担E 减少瘢痕挛缩，减轻面部畸形
问题：单选题用于准备软蜡条的恒温烤蜡箱的温度为（ ）。A 70～75℃B 60～65℃C 55～59℃D 50～54℃E 43～47℃
问题：单选题焊料焊接若采用汽油+压缩空气吹管火焰为热源，焊接时应使用吹管火焰的哪一部分？（ ）A 混合焰B 燃烧焰C 氧化焰D 还原焰E 混合焰+燃烧焰
问题：单选题关于牙合架，以下说法错误的是（）A 铰链式牙合架只能绕铰链轴旋转作上下开闭运动B 平均值牙合架可近似模拟前伸和侧方咬合接触滑动运动（前伸髁导25°，侧方髁导15°）C 半可调牙合架髁导和切导斜度均可调，可模拟迅即侧移等下颌运动特征D 全可调牙合架可利用运动面弓将患者下颌三维运动特征转移至牙合架E HanauH型牙合架属于半可调牙合架
问题：单选题支架熔模厚0.3mm，铸道直径4mm，铸道长6mm。有两根铸道，上述哪项会影响铸件的成功？（ ）A 熔模太薄B 铸道太少C 铸道太短D 铸道太细E 铸道太长
问题：单选题激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的（ ）。A 50％B 70％C 60％D 80％E 90％
问题：单选题多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致（）A 金属基底变形B 瓷层变色C 瓷层气泡D 瓷层断裂E 底冠破损
问题：单选题全口义齿基托需缓冲的区域是（ ）。A B C D E
问题：单选题填倒凹的部位（ ）。A 靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹B 基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹及龈缘区C 妨碍义齿就位的软组织的倒凹D 骨尖处、硬区和未愈合的伤口处E 以上都是
问题：单选题患者，女，23岁，右上1缺失，左上1切端轻度腭向，间隙正常，排列人工牙时应（）A 按正常弧度排列B 右上1稍偏唇侧排列C 右上1牙长轴与中线一致D 右上1颜色白E 右上1切端应轻度腭向与左上1协调一致
问题：单选题对于远中游离端义齿的制作下列哪项是不正确的？（ ）A 人工牙减径B 人工牙减数C 减少与对颌牙咬合面的接触面积D 减少基托面积E 加大基托面积
