问题：单选题关于牙合架，以下说法错误的是（）A 铰链式牙合架只能绕铰链轴旋转作上下开闭运动B 平均值牙合架可近似模拟前伸和侧方咬合接触滑动运动（前伸髁导25°，侧方髁导15°）C 半可调牙合架髁导和切导斜度均可调，可模拟迅即侧移等下颌运动特征D 全可调牙合架可利用运动面弓将患者下颌三维运动特征转移至牙合架E HanauH型牙合架属于半可调牙合架
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问题：单选题翼板要求（ ）。A 与下颌后牙牙冠舌侧接触，不与牙槽黏膜接触，延伸至近口底处B 与下颌后牙牙冠舌侧不接触，与牙槽黏膜接触，延伸至近口底处C 与下颌后牙牙冠舌侧和牙槽黏膜接触，延伸至近口底处D 与下颌后牙牙冠舌侧和牙槽黏膜均不接触，延伸至近口底处E 与下颌后牙牙冠舌侧和牙槽黏膜接触，并延伸至口底黏膜处
问题：单选题烤瓷修复体遮色瓷的厚度为（ ）。A ＜0.1mmB 0.1～0.2mmC 0.3mmD 0.4mmE ＞0.4mm
问题：单选题上颌骨切除术后，下列哪一项不属于戴入腭护板的主要目的？（ ）A 在腭护板上填塞碘仿纱条、敷料，对创面加压止血B 保护手术创面，防止污染C 恢复患者的面容D 帮助进食，减轻患者的心理负担E 减少瘢痕挛缩，减轻面部畸形
问题：单选题改良式Hawley保持器Ⅱ型的组成部分包括（ ）。A 双曲唇弓，磨牙单臂卡环、塑料基托B 双曲唇弓、磨牙箭头卡环、塑料基托C 长唇弓、塑料基托D 双曲唇弓、磨牙卡环、颊钩、塑料基托E 双曲唇弓、颊钩、塑料基托
问题：单选题多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致（）A 金属基底变形B 瓷层变色C 瓷层气泡D 瓷层断裂E 底冠破损
问题：单选题下列哪项决定基牙观测线位置？（ ）A 牙长轴B 外形高点线C 导线D 支点线E 就位道
问题：单选题用于准备软蜡条的恒温烤蜡箱的温度为（ ）。A 70～75℃B 60～65℃C 55～59℃D 50～54℃E 43～47℃
问题：单选题患者，女，23岁，右上1缺失，左上1切端轻度腭向，间隙正常，排列人工牙时应（）A 按正常弧度排列B 右上1稍偏唇侧排列C 右上1牙长轴与中线一致D 右上1颜色白E 右上1切端应轻度腭向与左上1协调一致
问题：单选题该病例作固定桥修复时桥体龈面的最佳形态是（ ）。A 鞍式B 盖嵴式C 悬空式D 点接触式E 改良鞍式
问题：单选题能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为（ ）。A 0.2～2μmB 2.5～3μnC 3.5～4μmD 4.5～5μmE 5.5～6μm
问题：单选题对后牙的数目处理，处理的方法正确的是（ ）。A 上颌多排一个前磨牙B 下颌多排一个前磨牙C 上颌多排一个磨牙D 下颌多排一个磨牙E 上颌少排一个磨牙
问题：单选题患者，男，45岁，6｜缺失，设计75｜做基牙，固定桥修复。固位体和桥架用金合金分段铸造，然后焊接起来，在焊接过程中固位体不慎被烧坏。下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因？（ ）A 砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边保护不够B 焊料的熔点过高C 焊料的熔点过低D 焊接的火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高E 焊料全部熔化后，没有迅速撤开火焰
问题：单选题全口义齿基托需缓冲的区域是（ ）。A B C D E
问题：单选题以下哪种类型的固位体适用于牙冠短，相邻两牙有自然间隙的游离端缺失修复？（ ）A 杆式卡环B 环形卡环C 应力中断式卡环D 联合卡环E RPI卡环
问题：单选题制作基托蜡型前，应将蜡条烘烤的状态是（ ）。A 硬固状态B 软化可塑C 熔融状态D 液体状态E 可流动状态
问题：单选题患者左下6缺失，义齿设计：基牙左下57，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型若采用混装法装盒，以下哪项处理是错误的（）A 模型包埋固定在下半盒B 左下57卡环包埋固定在下半盒C 左下6包埋固定在下半盒D 左下6翻至上半盒E 基托边缘适当包埋
问题：单选题对于远中游离端义齿的制作下列哪项是不正确的？（ ）A 人工牙减径B 人工牙减数C 减少与对颌牙咬合面的接触面积D 减少基托面积E 加大基托面积
问题：单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（ ）A 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D 使用橡皮轮磨光金属表面E 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
问题：单选题PFM桥桥体的龈底形态宜选用（ ）。A 鞍基式B 单侧接触式C 盖嵴式D 船底式E 悬空式
