以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的?(  )

题目
单选题
以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的?(  )
A

与预备体密合度好

B

支持瓷层

C

金瓷衔接处避开咬合区

D

金瓷衔接处为刃状

E

唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

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第1题:

设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成

A、直角

B、锐角

C、斜面

D、凸面

E、凹面


参考答案:E

第2题:

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


参考答案:D

第3题:

下列关于金属基底的制作描述中错误的是 ( )

A、对于多个上前牙缺失需要制作金属基底时,常需要制作前牙石膏唇型

B、若金属基底蜡型体积小时,可采用脱模法制作

C、为了使金属基托与人工牙结合牢固常需要在金属基底正对人工牙冠中央处设置固位装置

D、制作金属基底时,只能用带模铸造法

E、金属基底的后部与塑料基托相连处,应作成一定的固位装置,并离开模型0.5mm


参考答案:D

第4题:

对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是( )

  • A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
  • B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合
  • C、切缘应成锐角
  • D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
  • E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

正确答案:A,B,C

第5题:

以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述,哪项是不恰当的


正确答案:B

第6题:

以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的

A、与预备体密合度好

B、支持瓷层

C、金瓷衔接处避开咬合区

D、金瓷衔接处为刃状

E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙


参考答案:D

第7题:

烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为

A.蜡型回切开窗制作方法

B.浸蜡法

C.滴蜡法

D.压蜡法

E.雕刻法


正确答案:A

第8题:

在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指

A、金属全冠的蜡型

B、金属面的蜡型

C、金属舌面的蜡型

D、金属基底冠的蜡型

E、金属支架的蜡型


参考答案:D

第9题:

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

答案:A
解析:

第10题:

制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成()。

  • A、凸面
  • B、凹面
  • C、锐面
  • D、直角
  • E、斜面

正确答案:B

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