单选题50~100μ;m的氧化铝主要用于()A 贵金属基底冠的粗化B 半贵金属基底冠的粗化C 非贵金属基底冠的粗化D 去除铸件表面的包埋料E 去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

题目
单选题
50~100μ;m的氧化铝主要用于()
A

贵金属基底冠的粗化

B

半贵金属基底冠的粗化

C

非贵金属基底冠的粗化

D

去除铸件表面的包埋料

E

去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

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第1题:

贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理

A、15~25μm

B、25~35μm

C、35~50μm

D、50~100μm

E、100~120μm


参考答案:C

第2题:

金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物

B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物

C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形

D、禁止使用橡皮轮磨光

E、用50~100μm的氧化铝喷砂

PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜

B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜

C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜

D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同

E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm


参考答案:问题 1 答案:C


问题 2 答案:A

第3题:

病人张某,女性,天然牙列为四环素牙,要求4321|1234做烤瓷美容修复。理想的氧化膜的厚度是A、0.2~2μm

B、3~4μm

C、5~6μm

D、7~8μm

E、9~10μm

4321|1234从修复效果考虑,烤瓷合金选用哪种最佳A、贵金属

B、半贵金属

C、非贵金属

D、钯银合金

E、银合金

粗化此种金属基底冠的表面的氧化铝粒度为A、20~30μm

B、35~50μm

C、55~70μm

D、75~90μm

E、95~110μm

打磨此种基底冠时,应采用哪种磨头A、氧化铝车针

B、氧化硅车针

C、碳化硅车针

D、金刚砂车针

E、钨钢车针


参考答案:问题 1 答案:A


问题 2 答案:A


问题 3 答案:D


问题 4 答案:C

第4题:

金属基底冠除气目的,下列说法正确的是()

  • A、去除铸造过程中形成的氧化膜
  • B、去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
  • C、排除合金中残留的气体
  • D、避免瓷熔附时出现气泡
  • E、在基底表面形成氧化膜

正确答案:C,D,E

第5题:

50~100p;micro;m的氧化铝主要用于( )。

A、贵金属基底冠的粗化

B、半贵金属基底冠的粗化

C、非贵金属基底冠的粗化

D、去除铸件表面的包埋料

E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜


参考答案:C

第6题:

打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是

A.80~100μm

B.35~50μm

C.0.2~2μm

D.50~100μm

E.0.5~3μm


正确答案:B

第7题:

金属基底冠铸造后的处理步骤正确的有

A.去除铸件表面的包埋料

B.表面机械处理、抛光

C.清洁处理

D.表面酸蚀处理

E.除气、预氧化


正确答案:ACE

第8题:

50~100μm的氧化铝主要用于

A、贵金属基底冠的粗化

B、半贵金属基底冠的粗化

C、非贵金属基底冠的粗化

D、去除铸件表面的包埋料

E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜


参考答案:C

第9题:

技师制作贵金属烤瓷全冠,其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用

A.50~100μm氧化铝砂

B.35~50μm氧化铝砂

C.50~100μm石英砂

D.35~50μm石英砂

E.150~200μm氧化铝砂


正确答案:B

第10题:

单选题
粗化此种金属基底冠的表面的氧化铝粒度为(  )。
A

20~30μm

B

35~50μm

C

55~70μm

D

75~90μm

E

95~110μm


正确答案: C
解析: 用80目的氧化铝砂在(2~4)×105Pa气压下,进行喷砂处理。