手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

题目
判断题
手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
A

B

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第1题:

用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。

A.引线可焊性

B.元器件可焊性

C.引线质量

D.元器件质量


参考答案:A

第2题:

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。

  • A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接
  • B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接
  • C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接
  • D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

正确答案:C

第3题:

长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。

A.波峰焊接之后,手工

B.波峰焊接之前,模板引线

C.波峰焊接之前,手工

D.元器件插装前


正确答案:B

第4题:

持拿插件时禁止接触各种管脚引线和卡件上的电子元器件以及各种端口和接口,应持其()或()。


正确答案:外壳;插件边缘

第5题:

元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。


正确答案:错误

第6题:

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏


参考答案:B

第7题:

引线手工弯曲中,应将成形工具夹持在()固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。

  • A、引线根部
  • B、元器件本体
  • C、引线弯曲点
  • D、引线脚

正确答案:C

第8题:

手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。

A.焊接

B.连接

C.插装

D.印制


参考答案:C

第9题:

手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。


正确答案:错误

第10题:

元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。


正确答案:正确