RFC
RRU
AAU
BBU
第1题:
A、本级射频单元或者对端上的光纤接头或光模块安装松动,或光模块老化
B、本级射频单元或者对端上的光模块的型号(单模/多模、速率)不匹配
C、本级射频单元与对端设备(上级/下级射频单元或BBU)之间的光纤线路存在弯折、挤压或老化,或光纤线路过长(超过40公里),导致光信号在长距离传输后出现较大衰减
D、本级或者对端设备(上级/下级射频单元或BBU)上的光纤接头不洁净,存在灰尘等异物
第2题:
A、BBU3900
B、RRU
C、ODF
D、蓄电池
第3题:
A.USCU
B.SLPU
C.CMPT
D.HCPM
第4题:
eNodeB基站设备形态主要包括()。
第5题:
A.基带处理
B.IMA处理
C.交换处理
D.射频处理
第6题:
LTE产品DBS3900采用模块化架构,基带处理模块BBU与射频拉远模块RRU之间采用CPRI接口,通过高速线缆相连接。 ( )
第7题:
A、RFC
B、RRU
C、AAU
D、BBU
第8题:
A.ETH
B.CPRI
C.SFP
D.USB
第9题:
A.USCU
B.SLPU
C.CMPT
D.HCPM
第10题:
BBU不包括那个模块/板?()