问题:单选题采用钴铬合金铸造的支架时,下述哪种包埋方法不正确()A 磷酸盐包埋料一次包埋法B 石膏包埋料一次包埋法C 硅酸乙酯水解液涂挂法D 复合包埋料包埋法E 硅酸乙酯系包埋料一次包埋法
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问题:单选题下列哪项不是颌骨缺损中常用的固位技术()A 软衬垫固位B 磁附着固位C 种植固位D 组织倒凹固位E 吸附力固位
问题:单选题患者,男,右下45缺失,右下12367活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3456固定烤瓷桥修复。若右下4、5缺隙间隙比对侧同名牙大,在设计上不应该出现的措施是()A 稍微加大右下4、5桥体唇面突度B 设计横向发育沟C 扩大唇面经近中邻间隙D 将桥体颊面的颊嵴向近中移动E 在缺隙间隙比同名牙大较多时,可以酌情考虑多排一较小的人工牙
问题:单选题当上颌弓略宽于下颌弓时,以下哪种排牙处理方式是不正确的()A 将上后牙稍排向腭侧B 加大后牙覆盖C 选用牙尖斜度较小的人工牙D 磨改上磨牙舌尖的舌斜面和下磨牙颊尖的颊斜面E 将下后牙稍排向颊侧
问题:单选题烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好,但出现凹凸不平的现象,其可能原因为()A 烤瓷炉内污染B 真空不好或没抽真空C 瓷粉内粗细粒度比例不协调D 未达到烧烤软化温度和时间E 不透明瓷层太薄
问题:单选题义齿铸造支架的制作应遵循以下哪种顺序进行()A 确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫B 测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫C 测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫D 确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫E 确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体的衬垫
问题:单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体()A 瓷结合不良B 不透明瓷层出现裂纹C 出现瓷气泡D 金属氧化膜过厚E PFM冠变色
问题:单选题在活动矫治器唇弓上焊接附件常用的焊接方法是()A 铜焊法B 银焊法C 锡焊法D 金焊法E 炉内焊
问题:单选题在塑料基托中加金属网状物,可以增加基托的坚固性,金属网应放置在()A 基托中部B 基托最厚区C 基托最薄区D 基托最窄区E 基托应力集中区
问题:单选题患者,女,65岁,下颌总义齿修复1个月。因牙槽嵴形态不良,黏膜较薄,义齿压痛,需要进行间接法软衬。义齿间接法软衬过程中,下列哪项操作不能增强软衬材料与基托的结合力()A 增加软衬材料厚度B 控制软衬材料厚度在适合的范围内C 尽量使软衬材料厚度均匀D 软衬材料与基托结合面均匀涂布单体E 义齿表面彻底清洁脱脂
问题:单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球的目的是()A 焊料能快速有效地充满整个焊接区B 防止焊料熔化过快C 使焊料缓慢降温D 防止焊料熔化过慢E 使焊料快速熔化
问题:单选题隐形义齿制作过程中,塑料灌注后开盒过早最可能导致的问题是()A 义齿弹性降低B 人工牙与基托结合不良C 义齿灌注不足D 义齿变形E 义齿基托增厚
问题:单选题患者,女,18岁, 缺失,近远中向间隙较小,咬合可,欲行隐形义齿修复。 义齿制作过程中如上下型盒间有杂物填充,最可能造成的问题是()A义齿灌注不足B树脂材料强度降低C人工牙与基托结合不良D义齿固位不良E义齿基托增厚,咬合升高
问题:单选题在形成全口义齿龈外形的蜡型时,后牙蜡刀与人工牙轴面之间的角度为()A 25°B 30°C 45°D 60°E 90°
问题:单选题患者,男,右下45缺失,右下12367活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3456固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计,以下说法正确的是()A 尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜B 尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力C 尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力D 尽量采用改良盖嵴式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力E 尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
问题:单选题修整记录存放研究模型的方法,下列哪一项是错误的()A 上颌模型的底面与咬合面平行B 上颌模型的后壁与模型的底面垂直C 将上、下颌模型对合起来,上颌模型的底面与下颌模型底面平行D 上、下颌模型对合后的总高度约等于上颌模型高度的2倍E 将下颌模型的前壁磨成尖形,其尖正对中线
问题:单选题在电阻钎焊焊接固定桥的过程中,焊接工作头如果接触不良,会出现的情况是()A 容易击穿固位体B 焊接变形C 出现假焊D 焊头强度低E 流焊
问题:单选题单纯前牙缺失,腭侧基托应考虑()A 基托蜡型适当变薄B 基托蜡型适当加厚C 基托蜡型适当加大D 基托蜡型适当减小E 不需要制作唇侧基托