问题:单选题灌注石膏模型时,下列做法不正确的是()A 调好的石膏从印模的高处注入流向低处B 一般上颌从腭侧灌入,下颌从舌侧灌入C 灌入时,应大量灌进去,以防空气排不出而形成气泡D 此过程最好使用振荡器E 对于细长而倾斜的牙印模,可在相应的部位加入竹签以防石膏牙折断
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问题:单选题弯制卡环臂应具有水平和垂直两个方向的弯曲,其优点如下,除外()A 卡环体位于导线之上,义齿易于就位B 卡环臂末端进入倒凹区,有利于义齿固位C 卡环臂中段进入导线以下,减少卡环对颊部的摩擦D 卡环体与基牙密合,具有抗摆动的作用E 有利其自身强度与抗折能力
问题:单选题金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是()A 焊料焊接B 激光焊接C 炉内焊接D 电阻钎焊E 铸造支架焊接
问题:单选题全口义齿前牙排列时,上中切牙唇面距离切牙乳突中点为()A 4~6mmB 6~8mmC 8~10mmD 10~12mmE 12~14mm
问题:单选题可摘局部义齿修复,下列说法正确的是()A 基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B 基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC 上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D 唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E 单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm
问题:单选题有关隐形义齿的叙述,下列说法不正确的是()A 隐形义齿人工牙龈端近远中及盖嵴部都需要留出空隙B 隐形义齿人工牙都需要孔道等辅助固位形C 为使义齿具有充分的固位力,制作蜡型时一般保留软硬组织倒凹而无需填补D 隐形义齿的基托厚度一般为1.5~2mmE 唇侧基托近远中方向伸展范围要视缺牙情况而定,不必局限在缺牙区近远中1~2颗牙范围
问题:单选题患者,女,65岁,下颌总义齿修复1个月。因牙槽嵴形态不良,黏膜较薄,义齿压痛,需要进行间接法软衬。制作义齿时进行间接法软衬正确的操作是()A 需在义齿基托聚合之后进行软衬B 软衬之前须填平模型倒凹C 预留的软衬材料厚度约为1.5mmD 基托材料置于下层型盒,软衬材料置于上层型盒E 基托组织面需制备机械固位形以增加结合强度
问题:单选题患者,男,47岁, 缺失, 作基牙,前牙区倒凹较大,行可摘局部义齿修复。为保证前牙美观效果义齿就位道的方向应为()A由右向左B由后向前C由前向后D由左向右E以上都不是
问题:单选题在形成全口义齿龈外形的蜡型时,后牙蜡刀与人工牙轴面之间的角度为()A 25°B 30°C 45°D 60°E 90°
问题:单选题患者,女,66岁,无牙颌,上下牙槽嵴吸收严重,伴严重下颌前突,下颌弓明显大于上颌弓。排列前牙时,下列错误的是()A 上前牙排在牙槽嵴唇侧,下前牙排在牙槽嵴顶上B 上前牙排在牙槽嵴顶上,下前牙排在牙槽嵴唇侧C 下前牙换成大号的D 上前牙换成小号的E 上前牙排列紧密,下前牙牙颈部适当向远中倾斜以弥补可能出现的间隙
问题:单选题下列哪一项是铸件产生偏折的原因()A 合金过熔B 铸道设置不当C 包埋料与铸造合金匹配性差D 用离心铸造方法在合金成分比重差较大时易产生E 铸造后铸型冷却过慢
问题:单选题在活动矫治器唇弓上焊接附件常用的焊接方法是()A 铜焊法B 银焊法C 锡焊法D 金焊法E 炉内焊
问题:单选题提高熟石膏强度的方法,以下不正确的是()A 提高石膏的纯度B 用石膏硬化剂代替水进行调和C 模型表面直接涂层D 加快调拌的速度E 严格按照水粉比2:1进行调拌
问题:单选题瓷贴面的缺点不包括()A 牙体组织磨除多B 不可用于大部分缺损牙C 不可咬硬物,如骨头、甘蔗、瓜子等D 制作难度较大E 较薄,遮色效果有限
问题:单选题弯制尖牙卡环的要求,下列哪项是错误的()A 卡环臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美观B 卡环臂贴靠牙龈缘,有利于美观和固位C 卡环臂端绕过轴面角到达邻面D 卡环体部要高,以增加环抱力E 卡环体部的位置不能影响排牙
问题:单选题在进行A1B1区支架连接体的弯制过程中,应注意使()A 连接体末端进入上前牙缺隙处并超过A1B1咬合着力点B 末端止于缺牙区的腭侧C 末端止于缺牙区的唇侧D 两侧连接体相接处平行,不进入缺牙区E 以上都不是
问题:单选题某全口牙列缺失患者,上颌明显前突,下牙弓明显短于上牙弓,后牙排列正常采用的方法是()A 上后牙数不变,下后牙数也不变B 上后牙数不变,下后牙少排一个前磨牙C 上后牙数不变,下后牙多排一个前磨牙D 上后牙多排一个前磨牙,下后牙数不变E 上后牙少排一个前磨牙,下后牙多排一个前磨牙
问题:单选题用目测手绘法画导线时,哪项措施是错误的()A 根据确定就位的原则,目测确定就位道B 用铅笔代替分析杆C 使铅笔与水平面保持垂直D 以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线E 以铅笔的尖端在基牙上画出导线
问题:单选题固定矫治器带环上的附件常用的焊接方法是()A 铜焊法B 银焊法C 锡焊法D 金焊法E 炉内焊
问题:单选题下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。基托表面细磨时应保持湿润,其目的是()A 防止基托变形B 防止基托折断C 使塑料表面降温D 防止卡环变形E 防止人工牙外形磨损