引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是A、铸造温度过高，铸件内有气泡B、预氧化的方法不正确C、合金质量差D

金-瓷修复中，局部瓷层过厚易造成

A、暴瓷

B、崩瓷

C、裂瓷

D、瓷层内气泡

E、颜色改变

影响金-瓷结合的重要因素是

A．金属表面未除净的包埋料

B．合金基质内有气泡

C．金-瓷冠除气预气化方法不正确

D．金属基底冠过厚

E．修复体包埋料强度的大小

基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A、瓷收缩引起底层冠变形，就位困难

B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C、局部产生应力集中，使瓷层断裂

D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E、瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

金属基底冠预氧化后，表面被污染易导致金瓷修复体

A．瓷表面出现裂纹

B．瓷层内出现气泡

C．色泽不佳

D．瓷收缩率增大

E．金属氧化膜过厚

金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是

A、瓷层过薄

B、金属基底冠过厚

C、瓷层内有气泡

D、金属基底冠的切缘形成了锐角

E、咬合力过大

PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确

A、不透明层有气泡

B、升温速度过快，抽真空速率过慢

C、瓷粉堆塑时混入气泡

D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度

E、瓷层烧结温度过高，升温速度过慢