问题：MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM
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问题：检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放在左边，检查后的制品放在右边。
问题：油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装焊点部。
问题：保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见不良，不可造成浮起剥离。
问题：铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
问题：CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2
问题：补材重贴判定NG。
问题：IC胶少露出的面积需≤0.25MM。
问题：FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK
问题：打拔偏移：不可大于0.65MM。
问题：文字不清无法辨别字体意思的判定OK。
问题：其它焊点油墨偏移可超出导体。
问题：点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK。
问题：补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。A、外形剥开宽度≤0.1MMB、外形剥开宽度≤0.2MMC、外形剥开宽度≤0.5MMD、外形剥开宽度≤0.3MM
问题：hot bar TH孔偏移的规格是：需有最小残量。
问题：FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
问题：Chip空焊判定NG。
问题：Hotbar孔内毛刺的规格是：按照直径1/4判定。
问题：检查过程中不同品目制品可混装。
