平滑面龋中，釉质晶体脱矿导致间隙增大，形成较大的孔隙；磨片浸封时，树胶分子足以进入这封孔隙；这一层称为（）
第1题：
病损体部
A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称
B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称
C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称
D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称
E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
第2题：
透明层
A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称
B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称
C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称
D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称
E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
第3题：
暗层
A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称
B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称
C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称
D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称
E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
第4题：
釉质龋中脱矿最严重的区域是（）
第5题：
光镜下早期牙釉质龋未脱矿的磨片，其病损四层结构由里向外分别是（）
第6题：
A、透明层
B、暗层
C、病损体部
D、表面带
E、正常釉质
第7题：
第8题：
窝沟龋
A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称
B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称
C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称
D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称
E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
第9题：
釉质龋中透明层是由于（）
第10题：
含氟量高
再矿化
树胶分子进入晶体间隙
晶体间出现微小的孔隙
脱矿后的孔隙内不能进入空气