问答题与CMOS工艺相比，GaAs工艺有什么主要特点？

题目

问答题

与CMOS工艺相比，GaAs工艺有什么主要特点？

如果没有搜索结果或未解决您的问题，请直接联系老师获取答案。

相似问题和答案

第1题：

与模铸工艺相比、连铸工艺有哪些优点？

正确答案: （1）节省工序，缩短流程。（2）提高金属收得率。（3）降低能量消耗。（4）生产过程机械化和自动化程度高。（5）扩大生产钢种，提高产品质量。

第2题：

气浮工艺与沉淀、澄清相比有什么特点？

正确答案: ①气浮法适合于低浊度原水，含藻类较多或含有有机质较多的原水。这类原水所含有杂质颗粒细小，加注混凝剂后形成的矶花少而小，易被气泡托起
②气浮法是一种快速固液分离法，它仅仅在十几分钟内即可完成固液分离。而且出水浊度低，出水水质稳定。即使一般认为不易沉淀的细小矶花也能被气泡托起上浮去除
③气浮池与沉淀池，澄清池的停留时间的总高度相比，是气浮池停留时间最短，池深最浅，占地面积最小
④从池子构造方面比较，气浮池比斜管沉淀池和加速澄清池的构造更简单
⑤由于借助气泡进行固液分离，泥渣含水率低，排除方便

第3题：

综采工作面主要有哪些设备?与炮采工艺相比,综采工艺方式有哪些优缺点?

答案：设备：采煤机、液压支架、刮板输送机、皮带运输机、转载机、移动变电站、泵站等。
与炮采工艺相比，综采工艺具有高产、高效、安全、低耗以及劳动条件好、劳动强度小的优点，但对地质条件要求高，工作面设备投资高。

第4题：

数控工艺与传统工艺相比有哪些特点？

正确答案: 数控机床的加工工艺与通用机床的加工工艺有许多相同之处，但在数控机床上加工零件比通用机床加工零件的工艺规程要复杂得多。在数控加工前，要将机床的运动过程、零件的工艺过程、刀具的形状、切削用量和走刀路线等都编入程序，这就要求程序设计人员具有多方面的知识基础。合格的程序员首先是一个合格的工艺人员，否则就无法做到全面周到地考虑零件加工的全过程，以及正确、合理地编制零件的加工程序。
数控加工工艺路线设计与通用机床加工工艺路线设计的主要区别，在于它往往不是指从毛坯到成品的整个工艺过程，而仅是几道数控加工工序工艺过程的具体描述。因此在工艺路线设计中一定要注意到，由于数控加工工序一般都穿插于零件加工的整个工艺过程中，因而要与其它加工工艺衔接好。

第5题：

什么是顶底复合吹炼工艺，它与顶吹工艺相比有哪些特点？

正确答案: 顶底复合吹炼工艺也称复吹工艺，就是从转炉熔池的上方供给氧气，即顶吹氧，从转炉底部供给惰性气体或氧气，在顶、底同时进行吹炼的工艺。复吹工艺兼有顶吹工艺与底吹工艺两者之优势。
与顶吹工艺相比，复吹工艺有如下特点：
（1）显著降低了钢水中氧含量和熔渣中TFe含量。由于复吹工艺强化熔池搅拌，促进钢—渣界面反应，反应更接近于平衡状态，所以显著地降低了钢水和熔渣中的过剩氧含量。
（2）提高吹炼终点钢水余锰含量。渣中TFe含量的降低钢水余锰含量增加，因而也减少了铁合金的消耗。
（3）提高了脱磷、脱硫效率。由于反应接近平衡状态，磷和硫的分配系数较高，渣中TFe含量的降低，明显改善了脱硫条件。
（4）吹炼平稳减少了喷溅。复吹工艺集顶吹工艺成渣速度快和底吹工艺吹炼平稳的双重优点，吹炼平稳，减少了喷溅，改善了吹炼的可控性，町提高供氧强度。
（5）更适宜吹炼低碳钢神。终点碳可控制在不大于0.03％的水平，适于吹炼低碳钢种。
综上所述，复吹工艺不仅提高钢质量，降低消耗和吨钢成本，更适合供给连铸优质钢水。

第6题：

水解酸化工艺与单独的厌氧或好氧工艺相比，具有特点有哪些？

正确答案: ⑴由于在厌氧阶段可大幅度地去除废水中悬浮物或有机物，其后续好氧处理工艺的污泥量可得到有效地减少，从而设备容积也可缩小。有报道，在实践中，厌氧-好氧工艺的总容积不到单独好氧工艺的一半；
⑵厌氧工艺的产泥量远低于好氧工艺（仅为好氧工艺的1/10～1/6），并已高度矿化，易于处理。同时其后续的好氧处理所产生的剩余污泥必要时可回流至厌氧段，以增加厌氧段的污泥浓度同时减少污泥的处理量；
⑶厌氧工艺可对进水负荷的变化起缓冲作用，从而为好氧处理创造较为稳定的进水条件；
⑷厌氧处理运行费用低，且其对废水中有机物的去除亦可节省好氧段的需氧量，从而节省整体工艺的运行费用；
⑸重要的是当将厌氧控制在水解酸化阶段时，可为好氧工艺提供优良的进水水质（即提高废水的可生化性）条件，提高好氧处理的效能，同时可利用产酸菌种类多、生长快及对环境条件适应性强的特点，以利于运行条件的控制和缩小处理设施的容积。

第7题：

从流程结构、热工、工艺的角度简述：与悬浮预热器窑相比，预分解窑有哪些主要特点？

正确答案:一、在流程方面，它在SP窑的悬浮预热器与回转窑之间，增设了一个分解炉。分解炉高效地承担了原来主要在回转窑内进行的大量CaCO₃分解任务，这样可以缩短回转窑，从而减少占地面积、减少可动部件数以及减低窑体设备费用；
二、在热工过程方面，分解炉是预分解窑系统的“第二热源”，将传统上燃料全部加入窑头的做法，改为小部分加入窑头、大部分燃料加入分解炉。这就有效地改善了整个窑系统的热力布局，从而大大减轻窑内耐火材料的热负荷，延长了窑龄。另外，该热力布局也有助于降低至有很高温度才能产生的NO_X（有害成分）含量，这有利于环境保护。
三、在工艺过程方面，将孰料煅烧过程中耗热量最大的CaCO₃分解过程移至分解炉内进行，由于燃料与生料粉出于同一空间并且高度分散，所以燃料所产生的热量能够及时高效地传递给预热后的生料，于是燃烧、换热及CaCO₃分解过程都得到优化，水泥熟料煅烧工艺更臻于完善，熟料质量、回转窑的单位容积质量、单机产量因而得到大幅度提高，烧成热耗也因此有所降低、也能够利用一些低质燃料。当然，要外分解窑的流体阻力大、电耗高、基建投资大、对原料与燃料中的有害成分有一定限制是该窑型的不利方面。

第8题：

目前集成电路中的主流产品采用CMOS工艺,请问CMOS的汉语全称是什么?

答案：互补金属氧化物半导体。

第9题：

冷轧与热轧相比有什么工艺特点？

正确答案: 冷轧与热轧相比有3个主要工艺特点：
1、.加工温度低，在轧制过程中钢将产生不同程度的加工硬化；
2、.冷轧中要采用工艺润滑和工艺冷却；
3、.冷轧中要采用张力轧制

第10题：

SBR工艺与连续流活性污泥法工艺相比，有什么不同？

正确答案: ①工艺系统组成简单，曝气池兼具二沉池的功能，无污泥回流设备；
②耐冲击负荷，在一般情况下（包括工业废水处理）无需设置调节池；
③反应推动力大，易于得到优于连续流系统的出水水质；
④运行操作灵活，通过适当调节各阶段操作状态可达到脱氮除磷的效果；
⑤活性污泥在一个运行周期内，经过不同的运行环境条件，污泥沉降性能好，SVI值较低，能有效地防止丝状菌膨胀；
⑥该工艺可通过计算机进行自动控制，易于维护管理

与CMOS工艺相比，GaAs工艺有什么主要特点？

题目

相似问题和答案

更多相关问题

相关内容