LPCVD紧随PECVD的发展而发展。由660℃降为450℃，采用增强的等离子体，增加淀积能量，即低压和低温。

第1题：

第2题：

考虑用户数量随城市发展而逐步增加，低压管道以枝状布置为主，也允许布置环状管道。

第3题：

第4题：

一般分子筛脱水适合于裂解气在（），而分子筛再生适合在（）。

• A、低温，低压；高温，高压
• B、高温，低压；低温，高压
• C、低温，高压；高温，低压
• D、高温，高压；低温，低压

第5题：

二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。

第6题：

热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关？淀积速率的测量采用什么办法？

第7题：

采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜？这层膜的优点是什么？

第8题：

第9题：

损伤的分布与注入离子在在靶内的（）的分布密切相关。

• A、能量淀积
• B、动量淀积
• C、能量振荡
• D、动量振荡

第10题：

电子束的能量在组织中随深度增加而增强。