整体铸造
激光焊接
树脂链接
点焊
熔焊
第1题：
半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是
A、整体铸造
B、激光焊接
C、树脂链接
D、点焊
E、熔焊
第2题：
安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内，不突出牙冠外，附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体为
A、冠外附着体
B、半精密附着体
C、弹性附着体
D、冠内附着体
E、精密附着体
第3题：
根据附着体放置部位的不同，半精密附着体可分为
A、磁性附着体和吸力式附着体
B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体
C、成品附着体和自制附着体
D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体
E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
第4题：
下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述，不正确的是( )。
A、附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比
B、附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度成正比与固位力成正比
C、义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度
D、自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响
E、精密附着体在义齿制作过程中，附着体预成品，通过包埋、铸造、研磨等工序，会影响附着体阴型结构和阳型结构的密合度，影响附着体固位
第5题：
根据附着体阴性和阳性部分之间结合形式可分为
A、刚性附着体和弹性附着体
B、精密附着体和半精密附着体
C、成品附着体和自制附着体
D、冠内附着体和冠外附着体
E、球铰链式附着体和非球铰链式附着体
第6题：
以下关于半精密附着体的组成部分，正确的是
A、由冠内和冠外两部件组成
B、由冠内和根内两部件组成
C、由按扣和球帽两部件组成
D、由阴阳性两部件组成
E、以上都不正确
第7题：
根据附着体制作工艺，半精密附着体可分为
A、磁性附着体和吸力式附着体
B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体
C、成品附着体和自制附着体
D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体
E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
第8题：
半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是
A、玻璃刷处理
B、超声清洗
C、喷砂技术
D、橡皮轮抛光
E、布轮抛光
第9题：
安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内，不突出牙冠外，附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体是( )。
A、冠外附着体
B、半精密附着体
C、弹性附着体
D、冠内附着体
E、精密附着体
第10题：
半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是( )。
A、整体铸造
B、激光焊接
C、树脂链接
D、点焊
E、熔焊