拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。

题目
单选题
拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。
A

插穿焊盘

B

插入焊孔

C

插穿印制电路

D

插穿焊孔

参考答案和解析
正确答案: A
解析: 暂无解析
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第1题:

拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的插线孔中

D.焊盘上


参考答案:C

第2题:

拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的擂线孔中

D.焊盘上


参考答案:C

第3题:

波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。

此题为判断题(对,错)。


正确答案:×

第4题:

拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。

  • A、插穿焊盘
  • B、插入焊孔
  • C、插穿印制电路
  • D、插穿焊孔

正确答案:D

第5题:

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

A.元器件过热

B.元器件损坏

C.假焊

D.润湿


参考答案:C

第6题:

在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。

A.吸锡电烙铁

B.焊接工具

C.吸锡绳

D.划针


参考答案:D

第7题:

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。

A.电阻

B.印刷版

C.焊盘

D.元器件


参考答案:D

第8题:

吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的

A.浑料

B.松香

C.焊汁

D.焊锡青


参考答案:A

第9题:

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏


参考答案:B

第10题:

插装焊接中,通孔中的焊锡,焊接面最少围绕引线()°

  • A、90
  • B、180
  • C、270
  • D、360

正确答案:D