在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面哪三种（）。
第1题：
A.PPP
B.ATM的MAC层映射
C.LAPS
D.GFP
第2题：
以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括()。
A.HDLC
B.ML-PPP
C.LAPS
D.GFP
第3题：
第4题：
MSTP最常用的封装协议是（）
第5题：
POS技术说法不正确的是（）
第6题：
此题为判断题(对，错)。
第7题：
A.通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式
B.GE业务通常采用GFP-F的封装，10GE-LAN采用GFP-T的封装
C.GFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间，也就是以太网业务先映射到GFP帧，然后再映射到OPU中，由客户侧单板完成。
D.GFP相关告警一般主要有两种：GFP客户信号失效和GFP同步丢失。
第8题：
A.TCP IP封装协议
B.PPP封装协议
C.LAPS封装协议
D.GFP封装协议
第9题：
MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）
第10题：
中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。