以下哪些属于芯片的封装方式()。

题目

以下哪些属于芯片的封装方式()。

  • A、DIP
  • B、BGA
  • C、PLCC
  • D、MCM
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第1题:

采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

A.DIP封装

B.PLCC封装

C.QFP封装

D.PGA封装


参考答案:B

第2题:

RFID标准可以有以下哪些封装方式()。

A.纸质封装

B.金属封装

C.塑料封装

D.玻璃封装


参考答案:A, C, D

第3题:

以下属于南桥的芯片是哪些。()

A.82371AB

B.82371EB

C.82801

D.82443BX


参考答案:A, B

第4题:

以下哪种标准不属于LED照明标准体系?()

  • A、LED芯片标准
  • B、LED设备标准
  • C、LED封装标准
  • D、LED照明标准

正确答案:B

第5题:

芯片的封装形式有?()

  • A、SOP
  • B、BGA
  • C、QFP
  • D、QFN

正确答案:A,B,C,D

第6题:

以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关?

A.芯片

B.封装工艺

C.卡基板

D.包装


参考答案:A,B,C

第7题:

内存的()封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。

  • A、SOJ
  • B、TSOP
  • C、Tiny-BGA
  • D、BLP

正确答案:C

第8题:

如图所示,①、②和③是三种数据包的封装方式,以下关于IPSec认证方式中,所使用的封装与其对应模式的匹配,( )是正确的。

A.传输模式采用封装方式① B.隧道模式采用封装方式② C.隧道模式采用封装方式③ D.传输模式采用封装方式③


正确答案:C

第9题:

为什么要将芯片进行封装?封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同?


正确答案: 通过封装保护芯片不受气氛侵害和震动、冲击性损害由于LED芯片无法直接使用,必须固定在支架等便于使用的装置中,因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的导线,即引线。这些连线很细,直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击,另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀,同样要加以固封保护。
这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。我们知道,如果芯片与空气直接做界面,由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大,导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片,不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例,在界面处,芯片的全反射临界角θc约为14,4-12%的光子能逸出到空气中,如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面,则其θc约为22.6°,则提高了光的逸出率,再用球型环氧树脂与空气作为界面,则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中,仅不到4%的被反射,因此,通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装,可以提高LED的出光效率。
增大芯片上热量散失的能力芯片通过引线支架,可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去,也就是可以提高芯片PN结上施加的电功率,提高芯片使用的可靠性,改善因结温升高而引起的光电参数的退化。
方便LED的组装与使用。由于LED封装的形式较多,对于不同的使用场合和安装上的要求,可以选择最有利于组装和散热的封装,这就使LED器件的应用范围得以拓展。

第10题:

关于CPU的封装技术,以下说法错误的是()

  • A、封装越薄越好
  • B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1
  • C、为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些
  • D、为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些

正确答案:D

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