问题：涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片
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问题：无铅焊接的特点及技术难点是什么？
问题：去正胶常用的溶剂有（）A、丙酮B、氢氧化钠溶液C、丁酮D、甲乙酮E、热的氯化碳氢化合物
问题：什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？
问题：硅烷的分子式是（）。A、SiF4B、SiH4C、CH4D、SiC
问题：在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻
问题：试简述电感器的应用范围、类型、结构。
问题：沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。A、功能B、成品率C、物理性能D、电学性能E、外观
问题：下列物质的等离子体适合用以刻蚀铝合金中硅的有（）。A、CF4B、BCl3C、Cl2D、F2E、CHF3
问题：检修SMT电路板对工具提出哪些要求？
问题：在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？
问题：若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久，从焊点根部处断裂，要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的，无法取下，且该塑料耐热较差，容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄，请决定：如何选择烙铁的功率，是大些好，还是小些好？焊接时如何保护塑料手柄不受热变形？
问题：电子工艺技术培养目标是什么？
问题：在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀
问题：电气测量技术的应用所以能在现代各种测量技术中占有重要的地位，是因为它具有很多优点，主要有：（）。A、电气测量仪表的结构简单，使用方便B、电气测量仪表有足够的准确度C、电气测量仪表可以灵活地安装在需要进行测量的地方，并可实现自动记录D、可以解决远距离的测量问题，为集中管理和控制提供了条件E、能利用电气测量的方法对非电量（如温度、压力、速度、水位及机械变形等）进行测量
问题：我们可以从测量去离子水的酸度来判别阴阳树脂谁先失效，阴树脂先失效，水呈（）性。A、酸B、碱C、弱酸D、弱碱
问题：金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗
问题：如何正确选用机电元件？
问题：请总结杯形焊件的焊接方法，并焊一件香蕉插头表笔线。
问题：（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。A、LPCVDB、PECVDC、CVDD、PVD
