问题：保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可
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问题：打拔偏移不可切到导体。
问题：金板沾锡中间不可有。
问题：制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良品盒内。
问题：MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM
问题：FPC破损以下说法正确的是（）。A、≤0.5MMB、不可在边缘C、不可造成导体露出D、不可有
问题：PSA皱胶OK。
问题：检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放置。
问题：FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、不可擦拭的脏污，不是整块的，不影响功能判定okB、参照判定样本C、整块面积25%D、整块面积10%判定
问题：补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。
问题：油墨龟裂不造成铜露出。
问题：MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM
问题：ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装
问题：检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放在左边，检查后的制品放在右边。
问题：镀金脏污可擦拭需擦拭后，判定OK。
问题：MIC伤痕不可影响二维码读取。
问题：金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM
问题：保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM
问题：油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本
问题：MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
