问题：MIC伤痕不可影响二维码读取。
查看答案
问题：PSA皱胶OK。
问题：金板打痕不可大于金板面积的5%。
问题：ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装
问题：保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可
问题：检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放在左边，检查后的制品放在右边。
问题：MIC沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、不影响二维码读取C、不可爬至mic表面D、大小<0.1mm
问题：CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
问题：ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
问题：油墨龟裂不造成铜露出。
问题：为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手戴手套，损坏或脏污时要及时更换。
问题：金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM
问题：制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良品盒内。
问题：CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%
问题：TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定OK。
问题：PROX伤痕不可影响条码的读取。
问题：MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
问题：保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM
