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绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

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绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。
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参考答案和解析
正确答案： B
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第1题：

SMT的中文意思是？（）

  • A、表面贴装元器件
  • B、电子元件器
  • C、表面贴装技术
  • D、以上都不是

正确答案:C

第2题：

在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

  • A、可以为任意数字
  • B、必须从0开始
  • C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
  • D、可以从任意数字开始，但必须连续

正确答案:C

第3题：

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。

A.片式元件贴装之前

B.片式元件贴装时同时插装

C.片式元件贴装、焊接后

D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后


正确答案：D

第4题：

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

  • A、印制板表面
  • B、焊盘表面
  • C、焊盘的擂线孔中
  • D、焊盘上

正确答案:C

第5题：

SMD全称（）。

  • A、表面贴装技术
  • B、表面贴装元件
  • C、工程更改通知
  • D、站位表

正确答案:B

第6题：

贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。

  • A、居中
  • B、左对齐
  • C、右对齐
  • D、任意位置

正确答案:A

第7题：

SMT全称是（）。

  • A、表面贴装技术
  • B、表面贴装元件
  • C、工程更改通知
  • D、站位表

正确答案:A

第8题：

拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的擂线孔中

D.焊盘上


参考答案：C

第9题：

SMT的中文解释是（）

  • A、表面贴装元件
  • B、表面贴装技术
  • C、表面焊接元件
  • D、表面焊接技术

正确答案:B

第10题：

（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术

  • A、QFP
  • B、BGA
  • C、QFN
  • D、SOP

正确答案:C

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